OptiStructを活用した音響・振動・電気回路 連成シミュレーションによる高精度音響設計

パナソニック コネクト株式会社 技術研究開発本部 ソリューションディベロップメント 基盤シミュレーション技術開発部 シニアエキスパート 宮本 泰憲 様

音響機器の音響性能を高精度にシミュレーションするためには、音響シミュレーションだけでは不十分で、筐体等の構造振動や電気回路との相互作用も考慮する必要がある。

弊社では、音響・振動連成解析に強いAltair® OptiStruct®に、独自に開発した電気回路との連成手法を適用することで、マルチフィジックス連成シミュレーション手法を実現した。本講演では、本手法を活用し、ホーム/車載オーディオをはじめとする各種音響製品の設計に活用した事例を紹介する。

ATC Japan 2025